RKL 150.1 -- SnCu1 + SnAg3,5 + Pd
Das Weichlot für höchste thermomechanische Beanspruchungen und Zuverlässigkeit
bei exzellenten Verarbeitungseigenschaften!
Die Reaktionslotpaste RKL 150.1 wurde speziell für höher temperaturbelastbare Elektronik-
komponenten mit Einsatztemperaturen bis zu 160 °C entwickelt. Diese Lotpaste ist bleifrei. Während
des Lötens und im Ergebnis des Abkühlprozesses kommt es zur Ausbildung eines
dispersionsverfestigten Gefüges. Dieses sichert einen hohen Kriechwiderstand, der z.B. gegenüber
dem herkömmlichen bleihaltigen Lot Sn62Pb36Ag2 um das 10-fache höher ist. Bei der Verarbeitung
werden übliche SMT-Ausrüstungen verwendet. Es sind Peaktemperaturen beim Reflowlöten
ausreichend, die unterhalb der Temperaturbelastbarkeit der eingesetzten Bauelemente liegen.
Hier ist ein typisches Reflowprofil einer Reaktionslotpaste dargestellt:
Eine optimale Reflowprofileinstellung muss beim Anwender produktspezifisch erfolgen. Auch kürzere
Delta-Profile ohne Sattel sind aus Lotpastensicht möglich! Ebenso kurzzeitige Profile für
das Selektivlöten, z.B. mittels Induktionserwärmung im Bereich weniger Sekunden sind machbar
Download:
-
Technisches Datenblatt RKL150.1 (*.pdf | 27,6 KB)
-
Reflowprofil-RKL (*.pdf | 95 KB)
Zum Öffnen einer PDF-Datei benötigen Sie den "Adobe Reader" (zum kostenlosen Download).